品名: MIT 多功能高電流鍍金分電板
PCB : FR4 T1.6mm 四層板
銅箔 : 3OZ + 3OZ
尺寸 : 30.5 *30.5 mm
空板重量 : 約7克
功能: 預留2組一般標準降壓板焊盤,方便升降壓與多通道輸出。
安裝孔徑 : 4.0mm *4 (可加裝減振墊圈)
本商品不含降壓模組
降壓模組請看 : https://www.sdmodel.com.tw/content.php?cn=item&tid=519&start=0
品名: MIT 多功能高電流鍍金分電板
PCB : FR4 T1.6mm 四層板
銅箔 : 3OZ + 3OZ
尺寸 : 30.5 *30.5 mm
空板重量 : 約7克
功能: 預留2組一般標準降壓板焊盤,方便升降壓與多通道輸出。
安裝孔徑 : 4.0mm *4 (可加裝減振墊圈)
本商品不含降壓模組
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